La Maison Blanche est en pourparlers avec deux sociétés de semi-conducteurs au sujet de la construction de nouvelles usines de puces aux États-Unis.
Intel et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
(TSMC) réfléchiraient à une expansion américaine.
Aucune décision finale n'a été prise, selon Reuters.
Une grande majorité de la fabrication de semi-conducteurs d'Intel (75%) est déjà réalisée aux États-Unis; l'entreprise possède des usines en Arizona, en Californie, au Nouveau-Mexique et en Oregon.
Mais l'administration Trump espère en encourager quelques autres.
"Intel est bien placé pour travailler avec le gouvernement américain pour exploiter une fonderie commerciale appartenant aux États-Unis et fournir une large gamme de microélectronique sécurisée", a déclaré le porte-parole William Moss à Reuters.
Intel n'a pas immédiatement répondu à la demande de commentaire de Daxdi.
La société a déjà rencontré le ministère de la Défense et a exprimé son intérêt pour la construction d'une usine de puces en partenariat avec le Pentagone.
"C'est plus important que jamais, étant donné l'incertitude créée par l'environnement géopolitique actuel", a écrit Bob Swan, PDG d'Intel, dans une lettre de mars adressée au DoD.
TSMC, quant à lui, a eu des discussions avec le Département américain du commerce au fil des ans.
"[We] ont toujours été ouverts à la construction d'une fabrique à l'étranger et n'excluent rien , a déclaré la société dans un courrier électronique à Daxdi.
Nous évaluons activement tous les emplacements appropriés, y compris aux États-Unis, mais il n'y a pas encore de plan concret.
Tout dépend des besoins des clients.
"
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Outre sa base principale dans le nord de Taïwan, TSMC dispose de plusieurs installations dans le sud et le centre de Taïwan, avec d'autres usines situées dans ses filiales en Chine, à Singapour et aux États-Unis; la société possède également des installations en Asie, en Europe et en Amérique du Nord.
